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设施审批速度如今已成为决定半导体制造业扩张速度以及国家对大型芯片制造商吸引力的关键因素。
台积电位于美国亚利桑那州的工厂已成功为苹果、NVIDIA和AMD等科技巨头制造出首批4nm芯片。其中，搭载NVIDIA最新Blackwell架构的首批AI GPU芯片已运往台湾地区封装。
意法半导体STM32MP23x：突破成本限制的工业AI应用核心
德州仪器(TI)宣布，计划在其位于美国的七座半导体晶圆厂投资超过600亿美元
据知情人士透露，三星电子因难以找到客户，不得不推迟其在美国得克萨斯州泰勒市半导体工厂的竣工，并延缓采购工厂设备。
英伟达CEO黄仁勋计划下周访问中国，并计划最快于今年9月推出一款专为中国设计的全新人工智能芯片。
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